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【今日要闻】智能终端产业链深度剖析与黑芝麻智能AI芯片布局新动向
2025-06-21

【干货】2025年智能终端行业产业链全景梳理及区域热力地图

在上游领域芯片领域,代表性企业有长电科技、北京君正、汇顶科技、中颖电子、通富微电、大唐电信;上游传感器领域代表性企业有航天电器、苏州固锝、汉威科技;上游显示屏代表性企业有京东方A、深天马A、长信科技、ST合泰、维信诺、沃格光电;上游软件系统领域代🌸PG电子平台表性企业有科大讯飞、三六零、中科创达、视源股份、拉卡拉、虹软科技、数码视讯、利亚德。中游智能终端代表性企业有歌尔股份、小米集团、九安医疗、奋达科技、光弘科技、乐心医疗、创维数字、小米集团、美的集团、海尔智家、格力电器、长虹美菱、科沃斯。

智能终端产业链深度剖析与黑芝麻智能AI芯片布局新动向

智能算力发展带动智能芯片市场扩大 GPU处于绝对地位 进口依赖度较高

智能芯片分类芯片类型 处理芯片类型与代际 技术原理 优劣 市场需求 市场渗透率 传统芯片 GPU (1)云端主流产品为 AMD 和Nvidia 产品,主流工艺为 7/🔑12/16nm (2)边缘端或终端主流产品为 SoC集成的 GPUIP,主流厂商包括ARM、Imagination 等 (1)GPU 的基本原理为:通过简化控制单元并集成大规模的并行运算单元,实现对图形渲染等并行任务的良好支持(2)具体对于智能训练和推理应用,通过 GPU 的向量等指令组合出训练或推理需要的运算操。

黑芝麻智能:拟收购AI芯片企业,2025-2025年收入被看好

【6月19日黑芝麻智能盘中一度涨5.81%,拟收购AI芯片企业】 6月19日,黑芝麻智能(2533.HK)盘中一度涨5.81%,达19.3港元。昨日,黑芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)透(tòu)露(lù),拟(nǐ)通(tōng)过(guò)股(gǔ)权(quán)收(shōu)购(gòu)及(jí)注(zhù)资(zī)收(shōu)购(gòu)一(yī)家(jiā)AI芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)。 目(mù)标(biāo)公(gōng)司(sī)聚(jù)焦(jiāo)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)、低(dī)功(gōng)耗(hào)AI系(xì)统(tǒng)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)销(xiāo)售(shòu),核(hé)心(xīn)IP已(yǐ)自(zì)研(yán),服(fú)务于汽车智能化及端侧AI应用领域。 若收购达成,有望扩充其高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,提升量产交付及供应链管理效率。 收购还将促进产品拓展至机器人应用,提供AI推理芯片全系。

黑芝麻智能官宣拟收购本土AI芯片企业

6月18日,黑芝麻智能国际控股有限公司(股票代码:2533.HK)宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。 该公司在意向书中表示,“2025年6月18日,与一家于中华人民共和国成立的目标公司及目标公司的若干管理层股东订立不具法律约束力的意向书,据此,本集团拟通过收购目标公司股权及向目♈️标公司注资收购目标公司。” 根据描述,目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片(SoC)及解决方案的开发及销售。除中央处理器(CPU)外,目前其芯片产品使用的绝大部分知识产权(包。

黑芝麻智能:拟收购AI芯片企业,股价涨5.15%

【黑芝麻智能早盘高开涨5.15%,拟收购AI芯片企业扩充产品线】 早盘,黑芝麻智能高开,股价涨5.15%,现报19.18港元,成交额80📞PG电子平台22.29万港元。 6月18日,黑芝麻智能国际控股有限公司透露,拟通过股权收购及注资,收购一家AI芯片企业。 目标公司聚焦高性价比、低功耗AI系统芯片研销,核心IP已自研,服务汽车智能化及端侧AI应用领域。 若收购达成,有望扩充其高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,提升量产交付及供应链管理效率。 此外,还能促进产品拓展至。

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